未来两年中国集成电路封装行业发展的障碍分析正文目录
集成电路封装行业生产工艺复杂，精度高，属于技术密集型的行业。技术水平要求较高，需要持续的生产实践积累。集成电路的创新主要体现在封装技术的提升和制程工艺水平的提高。技术水平和制程工艺的创新主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发，需要持续的生产经验的积累。晶圆级芯片尺寸封装是集成电路封装测试行业的全新的领域，它集合了IC设计公司、晶圆厂、封装测试厂、PCB 基板厂的各种技术，其技术壁垒更高，即使是已经从事集成电路封装测试的大型企业想涉足这一领域，同样也要面临较高的技术壁垒。
集成电路封装行业所生产的机械设备的而投入规模较大，大部分都是从国外进口的，资金需求大。同时集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点。
集成电路行业属于高科技行业，对于人才的要求比较高。晶圆级芯片尺寸封装细分行业，需要的是集IC 设计、晶圆制造、封装测试、PCB 基板等技术的混合型高端人才，是目前行业所稀缺的人才。目前国内企业的人才供应主要为内部培养和外部引进，内部培养为主，原因是从外部引进的难度很大，而人才的供给处于供不应求的状态，这也是集成电路行业发展的障碍之一。
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