元器件行业报告 2023-2029年我国印制电路板(PCB)行业规模预测及投资前景展望报告

第一章印制电路板（PCB）概况 18
1.1PCB介绍 18
1.1.1PCB定义 18
1.1.2PCB特征 18
1.1.3PCB应用领域分析 19
1.2PCB产品链及产品分析 20
1.2.1PCB产业链 20
1.2.2PCB产品类型 21
1.2.3PCB主要产品 21
第二章2019-2022年全球PCB行业发展情况综述 25
2.1全球PCB产业发展现状 25
2.1.1全球PCB行业整体表现 25
2.1.2全球电子终端需求驱动 26
2.1.3全球PCB下游应用领域 27
2.1.4全球PCB主要厂商分布 28
2.2全球PCB行业主要产品市场发展格局 28
2.2.1挠性板 28
2.2.2多层板 28
2.2.3HDI板 29
2.2.4封装基板 29
2.3全球主要国家PCB行业发展分析 32
2.3.1美国PCB行业发展 32
2.3.2日本PCB行业发展 33
2.3.3韩国PCB行业发展 34
第三章2019-2022年中国PCB行业发展环境分析 35
3.1宏观经济环境 35
3.1.1宏观经济概况 35
3.1.2对外经济分析 36
3.1.3工业运行情况 37
3.1.4固定资产投资 46
3.1.5宏观经济展望 48
3.2政策环境分析 52
3.2.1行业规范条件 52
3.2.2产业结构目录 55
3.2.3环保政策影响 56
3.3产业环境分析 63
3.3.1总体运营情况 63
3.3.2固定资产投资 65
3.3.3通信设备制造业 66
3.3.4电子元件制造业 69
3.3.5电子器件制造业 69
3.3.6计算机制造业 70
第四章2019-2022年中国PCB行业运行情况 72
4.1中国PCB市场发展情况 72
4.1.1PCB行业产值规模 72
4.1.2PCB产业转移分析 73
4.1.3PCB细分产品结构 73
4.1.4PCB下游应用市场 74
4.2中国PCB行业竞争格局 75
4.2.1PCB企业地区分布 75
4.2.2内资企业发展现状 76
4.2.3PCB企业融资情况 77
4.2.4首批符合规范企业 77
4.2.5PCB企业集中发展趋势 78
4.3PCB行业主要进入壁垒分析 79
4.3.1资金壁垒 79
4.3.2技术壁垒 79
4.3.3环保壁垒 80
4.3.4客户认可壁垒 80
第五章2019-2022年中国挠性电路板（FPC）发展情况分析 82
5.1挠性电路板（FPC）概述 82
5.1.1FPC产品介绍 82
5.1.2FPC制备流程 85
5.1.3FPC发展进程 87
5.2FPC市场运行情况分析 88
5.2.1FPC行业集中度 88
5.2.2FPC产业转移趋势 90
5.2.3FPC行业竞争格局 90
5.2.4国内FPC厂商发展 91
5.3FPC应用领域发展分析 95
5.3.1FPC特点及应用领域概况 95
5.3.2电子设备FPC使用量及价值 95
5.3.35G建设对FPC应用需求分析 97
5.3.4FPC在汽车电子领域的应用 98
5.3.5FPC在工控医疗领域的应用 100
第六章2019-2022年PCB行业上游原材料运行分析 102
6.1PCB行业上游原材料简析 102
6.2PCB用铜箔市场分析 102
6.2.1铜箔概况 102
6.2.2价格走势 102
6.2.3产能规模 102
6.3PCB玻纤市场发展情况 104
6.3.1玻纤材料介绍 104
6.3.2玻纤性能要求 104
6.3.3玻纤需求分析 108
6.3.4玻纤市场现状 108
6.4PCB其他原料发展分析 109
6.4.1PCB油墨 109
6.4.2PCB化学品 110
6.4.3PCB磷铜球 114
第七章2019-2022年PCB行业中游运行分析——覆铜板 116
7.1覆铜板概述 116
7.1.1覆铜板介绍 116
7.1.2覆铜板分类 116
7.1.3覆铜板生产流程 117
7.2覆铜板市场运行情况 118
7.2.1市场规模分析 118
7.2.2行业竞争格局 118
7.2.3行业发展市场 120
7.3中国覆铜板进出口数据分析 121
7.3.1进出口总量数据分析 121
7.3.2主要贸易国进出口情况分析 122
7.4覆铜板主要产品发展情况 125
7.4.1刚性覆铜板 125
7.4.2挠性覆铜板 126
7.4.3半固化片 126
第八章2019-2022年PCB行业下游应用领域发展综述——消费电子 128
8.1消费电子及相关PCB产品应用分析 128
8.1.1消费电子市场发展现状 128
8.1.2消费电子分析PCB需求 129
8.1.3消费电子PCB市场规模 130
8.1.4PCB上市企业布局情况 130
8.2类载板（SLP）发展情况分析 134
8.2.1SLP发展进程 134
8.2.2手机SLP价值 136
8.2.3技术发展趋势 138
8.3消费电子PCB发展市场空间 139
8.3.15G手机用板需求 139
8.3.2智能穿戴设备应用 139
8.3.3SLP市场发展空间 141
第九章2019-2022年PCB行业下游应用领域发展解析——汽车电子 142
9.1汽车电子行业发展综述 142
9.1.1汽车电子概念 142
9.1.2汽车电子分类 142
9.1.3汽车电子产业链 142
9.1.4汽车电子成本占比 143
9.2汽车领域PCB应用介绍 144
9.2.1汽车用PCB需求 144
9.2.2汽车PCB性能特点 145
9.2.3PCB汽车应用场景 146
9.2.4汽车PCB价值分析 147
9.3中国汽车PCB市场运行情况 148
9.3.1产业市场规模 148
9.3.2主要厂商发展 148
9.3.3企业产品布局 149
9.3.4企业发展格局 154
9.4汽车PCB发展市场空间分析 156
9.4.1车用PCB价值量简析 156
9.4.2新能源汽车PCB应用 156
9.4.3汽车智能化PCB需求 158
第十章2019-2022年PCB行业下游应用领域运行综述——通信设备 160
10.1通讯设备发展情况 160
10.1.14G基站设备PCB应用 160
10.1.24G基站PCB用量测算 161
10.1.3中国5G建设现状简析 162
10.1.45G基站建设所需PCB 163
10.2通讯领域PCB应用分析 165
10.2.1通讯领域PCB应用 165
10.2.2通信PCB产品需求 165
10.3通信领域PCB市场运营情况 166
10.3.1市场规模 166
10.3.2竞争格局 166
10.3.3产品需求格局 167
10.4通信领域PCB行业进入壁垒分析 167
10.4.1技术壁垒 167
10.4.2投资壁垒 168
10.4.3认证壁垒 168
第十一章2019-2022年中国PCB行业地区发展情况综述 169
11.1台湾地区PCB发展简析 169
11.1.1台湾PCB进出口情况 169
11.1.2台湾PCB市场规模 169
11.1.3贸易战对台PCB影响 170
11.1.4台湾PCB发展蓝图 171
11.1.5台湾PCB智慧制造 171
11.1.6台湾PCB循环经济 173
11.2广东省PCB行业发展分析 174
11.2.1PCB行业发展格局 174
11.2.2PCB产品发展现状 175
11.2.3PCB地区发展情况 175
11.2.4PCB行业相关政策 176
11.3江西省PCB行业发展分析 177
11.3.1地区PCB发展现状 177
11.3.2PCB行业政策规划 180
11.3.3PCB项目建设动态 180
第十二章2020-2022年国外PCB重点企业发展分析 182
12.1旗胜（NipponMektron） 182
12.1.1企业发展概况 182
12.1.2企业经营状况 182
12.2迅达（TTM） 182
12.2.1企业发展概况 182
12.2.2企业经营状况 183
12.3三星电机 183
12.3.1企业发展概况 183
12.3.2企业经营状况 183
12.4藤仓（Fujikura） 184
12.4.1企业发展概况 184
12.4.2企业经营状况 184
第十三章2020-2022年中国PCB重点企业发展分析 185
13.1健鼎科技股份有限公司 185
13.1.1企业发展概况 185
13.1.2企业经营状况 185
13.2欣兴电子股份有限公司 187
13.2.1企业发展概况 187
13.2.2企业经营状况 187
13.3深南电路股份有限公司 189
13.3.1企业发展概况 189
13.3.2经营效益分析 190
13.3.3业务经营分析 191
13.3.4财务状况分析 191
13.3.5核心竞争力分析 194
13.3.6公司发展战略 196
13.3.7未来前景展望 196
13.4深圳市景旺电子股份有限公司 197
13.4.1企业发展概况 197
13.4.2经营效益分析 197
13.4.3业务经营分析 199
13.4.4财务状况分析 199
13.4.5核心竞争力分析 201
13.4.6公司发展战略 205
13.4.7未来前景展望 205
13.5东山精密制造股份有限公司 206
13.5.1企业发展概况 206
13.5.2经营效益分析 207
13.5.3业务经营分析 208
13.5.4财务状况分析 208
13.5.5核心竞争力分析 211
13.5.6公司发展战略 213
13.5.7未来前景展望 213
13.6鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 214
13.6.1企业发展概况 214
13.6.2经营效益分析 215
13.6.3业务经营分析 216
13.6.4财务状况分析 216
13.6.5核心竞争力分析 219
13.6.6公司发展战略 222
13.6.7未来前景展望 223
13.7沪士电子股份有限公司 224
13.7.1企业发展概况 224
13.7.2经营效益分析 224
13.7.3业务经营分析 225
13.7.4财务状况分析 226
13.7.5核心竞争力分析 228
13.7.6公司发展战略 230
13.7.7未来前景展望 230
第十四章中国PCB行业项目投资建设案例深度解析 232
14.1柔性多层印制电路板扩产项目 232
14.1.1项目基本概述 232
14.1.2投资价值分析 232
14.1.3建设内容规划 232
14.1.4资金需求测算 232
14.1.5实施进度安排 233
14.1.6经济效益分析 234
14.2高阶HDI印制电路板扩产项目 234
14.2.1项目基本概述 234
14.2.2投资价值分析 234
14.2.3建设内容规划 234
14.2.4资金需求测算 235
14.2.5实施进度安排 235
14.2.6经济效益分析 236
14.3挠性印制电路板建设项目 236
14.3.1项目基本概述 236
14.3.2投资价值分析 236
14.3.3建设内容规划 237
14.3.4资金需求测算 237
14.3.5实施进度安排 238
14.3.6项目效益分析 238
第十五章2023-2029年PCB行业"十四五"规划及前景预测 239
15.1PCB行业技术热点 239
15.1.1生产自动化、智能化 239
15.1.25G用PCB技术进展 239
15.1.3汽车新功能PCB技术 240
15.1.4医疗、可穿戴电子结合 240
15.2PCB行业投资机遇分析 243
15.2.15G基站PCB业务前景 243
15.2.2汽车PCB厂商盈利空间 244
15.2.3消费电子PCB成长趋势 245
15.2.4高端PCB产品产能空间 245
15.32023-2029年中国印制电路板（PCB）行业预测分析 247
15.3.12023-2029年中国印制电路板（PCB）行业影响因素分析 247
15.3.22023-2029年中国印制电路板（PCB）行业产值预测 247
15.3.32023-2029年中国挠性电路板（FPC）行业产值预测 248

图表目录
图表 1 PCB行业产业链 21
图表 2 PCB分类 21
图表 3 按不同阶段需求分类 22
图表 4 样板与批量板对比 23
图表 5 PCB产品按基材柔软性分类 23
图表 6 2021年全球PCB细分产品结构 26
图表 7 2021年全球PCB下游应用领域结构 27
图表 8 2022年GDP初步核算数据 35
图表 9 GDP同比增长速度 36
图表 10 GDP环比增长速度 36
图表 11 规模以上工业增加值同比增长速度 38
图表 12 2022年规模以上工业生产主要数据 39
图表 13 钢材日均产量及同比增速 42
图表 14 水泥日均产量及同比增速 42
图表 15 十种有色金属日均产量及同比增速 42
图表 16 乙烯日均产量及同比增速 43
图表 17 汽车日均产量及同比增速 43
图表 18 轿车日均产量及同比增速 44
图表 19 发电量日均产量及同比增速 44
图表 20 原油加工量日均产量及同比增速 45
图表 21 固定资产投资（不含农户）同比增速 46
图表 22 2022年固定资产投资（不含农户）主要数据 47
图表 23 电子信息制造业和工业增加值累计增速 64
图表 24 电子信息制造业和工业出口交货值累计增速 64
图表 25 电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速 65
图表 26 电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速 66
图表 27 中国PCB产值统计 72
图表 28 2021 年中国PCB细分产品结构 74
图表 29 中国印制电路板(PCB)产业链企业分布热力地图 75
图表 30 中国印制电路板(PCB)产业链代表企业分布图 76
图表 31 2021-2022年中国PCB行业投融资事件派总一览表 77
图表 32 符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批） 78
图表 33 FPC制备流程 85
图表 34 FPC行业发展历程 88
图表 35 2021年国内主要电解铜箔厂家PCB铜箔年产能规模统计 103
图表 36 全球采用低Dk 布的高频高速覆铜板品种及Dk 值统计 106
图表 37 NE 布（典型低Dk 布）的主要性能指标与E 布的对比 107
图表 38 17 种“双伴”品种中LD 布CCL 的Df(B)相对下降率统计 107
图表 39 覆铜板生产流程 117
图表 40 中国覆铜板行业市场规模分析 118
图表 41 中国覆铜板主要相关企业 119
图表 42 中国覆铜板行业的竞争层次 120
图表 43 我国74102110有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板（厚度(衬背除外)≤0.15mm）出口分析 121
图表 44 我国74102110有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板（厚度(衬背除外)≤0.15mm）进口分析 122
图表 45 2022年我国74102110有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板（厚度(衬背除外)≤0.15mm）出口国家及地区分析 122
图表 46 2022年我国74102110有衬背的精炼铜制印刷电路用覆铜板（厚度(衬背除外)≤0.15mm）进口国家及地区分析 124
图表 47 2019-2022年我国消费电子PCB市场规模分析 130
图表 48 2022年中国印制电路板(PCB)行业上市公司业务布局情况 131
图表 49 HDI与SLP线宽间距厚度对比 137
图表 50 SLP 蚀刻工艺 138
图表 51 汽车电子产业链分析 143
图表 52 汽车电子在汽车总价值量占比 143
图表 53 2019-2022年我国汽车PCB市场规模分析 148
图表 54 部分大陆汽车PCB厂商 149
图表 55 4G基站天线用量计算（一个BBU带三个RRU和三个天线，单位：平方米） 161
图表 56 4G基站RRU用量计算 161
图表 57 4G基站BBU各单板面积 162
图表 58 4G基站BBU单站价值 162
图表 59 5G宏站PCB价值量（元/平米）计算 164
图表 60 2019-2022年我国通信领域PCB市场规模分析 166
图表 61 台湾PCB发展蓝图 171
图表 62 PCB产业朝工业4.0各阶段提升瓶颈 173
图表 63 江西各地区在PCB发展中的优势概况 179
图表 64 旗胜（NipponMektron）经营状况（单位：百万美元） 182
图表 65迅达（TTM）经营状况（单位：百万美元） 183
图表 66三星电机经营状况（单位：百万美元） 183
图表 67藤仓（Fujikura）经营状况（单位：百万美元） 184
图表 68 健鼎科技股份有限公司经营情况（亿元新台币） 185
图表 69 欣兴电子股份有限公司经营情况（亿元新台币） 187
图表 70 深南电路经营效益分析 190
图表 71 深南电路业务经营分析 191
图表 72 深南电路财务状况分析 191
图表 73 景旺电子经营效益分析 197
图表 74 景旺电子业务经营分析 199
图表 75 景旺电子财务状况分析 199
图表 76 东山精密经营效益分析 207
图表 77 东山精密业务经营分析 208
图表 78 东山精密财务状况分析 208
图表 79 鹏鼎控股经营效益分析 215
图表 80 鹏鼎控股业务经营分析 216
图表 81 鹏鼎控股财务状况分析 216
图表 82 沪电股份经营效益分析 224
图表 83 沪电股份业务经营分析 225
图表 84 沪电股份财务状况分析 226
图表 85 2023-2029年中国印制电路板（PCB）行业产值预测 247
图表 86 2023-2029年中国挠性电路板（FPC）行业产值预测 248

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