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第一章 国际半导体产业 8
1.1 国际半导体产业概况 8
1.2 IC设计产业 13
1.3 IC封测产业概况 20
1.4 中国IC市场 26
第二章 半导体产业格局 28
2.1 模拟半导体 28
2.2 MCU 29
2.3 DRAM内存产业 32
2.3.1 DRAM内存产业现状 32
2.3.2 DRAM内存厂家市场占有率 33
2.3.3 移动DRAM内存厂家市场占有率 34
2.4 NAND闪存 34
2.5 复合半导体产业 46
第三章 IC制造产业 47
3.1 IC制造产能 47
3.2 晶圆代工 47
3.3 MEMS代工 48
3.4 中国晶圆代工产业 49
3.5 晶圆代工市场 49
3.5.1 国际手机市场规模 49
3.5.2 手机品牌市场占有率 50
3.5.3 智能手机市场与产业 51
3.5.4 PC市场 51
3.6 IC制造与封测设备市场 52
3.7 半导体材料市场 53
第四章 封测所属市场与产业 54
4.1 封测市场规模 54
4.2 封测产业格局 55
4.3 WLCSP市场 56
4.4 TSV封装 57
4.5 半导体测试 57
4.5.1 Teradyne 57
4.5.2 Advantest 61
4.6 国际封测厂家排名 62
第五章封测厂家研究 64
5.1 日月光 64
5.2 Amkor 66
5.3 硅品精密 67
5.4 星科金朋 68
5.5 力成 69
5.6 超丰 70
5.7 南茂科技 71
5.8 京元电子 72
5.9 Unisem 74
5.10 福懋科技 75
5.11 江苏长电科技 76
5.12 UTAC 79
5.13 菱生精密 79
5.14 南通富士通微电子 80
5.15 华东科技 84
5.16 颀邦科技 87
5.17 J-DEVICES 90
5.18 MPI 91
5.19 STS Semiconductor 92
5.20 Signetics 94
5.21 Hana MiCROn 96
5.22 Nepes 96
5.23 天水华天科技 97
5.24 Shinko 100
图表目录
图表1 IDM(IntegratedDeviceManufacture)模式 15
图表2 全球半导体销售额情况 20
图表3 2018年及2019年全球半导体月度销售额对比(十亿美元) 21
图表4 中国近年占全球半导体销售额情况(十亿美元) 22
图表5 2016-2021年全球半导体各应用市场的年复合增速预测 23
图表6 纯晶圆代工区域结构(百万美元) 24
图表7 2019-2020年国内重点晶圆代工厂产能建设情况 24
图表8 2017年-2020年中国新建IC工厂 26
图表9 2016-2021年中国IC封测产业市场规模 26
图表10 2020年移动DRAM内存厂家市场占有率 34
图表11 多层单元单元状态 36
图表12 芯片尺寸随单元层数而减小 36
图表13 2D-NAND 与 3D-NAND 的比较 38
图表14 从 2D 发展到 4D-NAND 的概念图 39
图表15 128 层 1Tb 三层单元 NAND 闪存 40
图表16 2020年全球前五智能手机厂商情况 50
图表17 2016-2021年全球封测行业市场规模 54
图表18 2020年全球封测行业市场格局 55
图表19 美商泰瑞达(Teradyne) 主要经济指标 57
图表20 Advantest主要经济指标 61
图表21 2020年国际封测厂家前十名 63
图表22 日月光财务指标与经营状况 65
图表23 Amkor财务指标与经营状况 67
图表24 硅品精密财务指标与经营状况 68
图表25 星科金朋财务指标与经营状况 69
图表26 力成财务指标与经营状况 69
图表27 超丰财务指标与经营状况 70
图表28 南茂科技财务指标与经营状况 71
图表29 京元电子财务指标与经营状况 73
图表30 Unisem财务指标与经营状况 74
图表31 福懋科技财务指标与经营状况 75
图表32 江苏长电科技财务指标与经营状况 77
图表33 菱生精密财务指标与经营状况 80
图表34 南通富士通微电子财务指标与经营状况 82
图表35 华东科技财务指标与经营状况 85
图表36 颀邦科技财务指标与经营状况 89
图表37 J-DEVICES财务指标与经营状况 91
图表38 MPI财务指标与经营状况 91
图表39 STS Semiconductor财务指标与经营状况 92
图表40 Signetics财务指标与经营状况 95
图表41 Hana MiCROn财务指标与经营状况 96
图表42 Nepes财务指标与经营状况 97
图表43 天水华天科技财务指标与经营状况 99
图表44 Shinko财务指标与经营状况 101
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